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參數(shù)資料
型號: XC1701LSO20I
廠商: XILINX INC
元件分類: DRAM
英文描述: Configuration PROMs
中文描述: 1M X 1 CONFIGURATION MEMORY, PDSO20
封裝: PLASTIC, SOIC-20
文件頁數(shù): 4/12頁
文件大?。?/td> 124K
代理商: XC1701LSO20I
XC1700E and XC1700L Series Configuration PROMs
4
1-800-255-7778
Product Specification
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the address counters.
相關PDF資料
PDF描述
XC1701PC20C Configuration PROMs
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XC1701PD8C Configuration PROMs
XC1701PD8I Configuration PROMs
XC1701SO20C Configuration PROMs
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC1701PC20C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701PC20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701PD8C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701PD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701SO20C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件