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參數(shù)資料
型號(hào): XC1701LSO20C
廠商: XILINX INC
元件分類: DRAM
英文描述: Configuration PROMs
中文描述: 1M X 1 CONFIGURATION MEMORY, PDSO20
封裝: PLASTIC, SOIC-20
文件頁數(shù): 4/12頁
文件大?。?/td> 124K
代理商: XC1701LSO20C
XC1700E and XC1700L Series Configuration PROMs
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1-800-255-7778
Product Specification
figuration begins with the first program stored in memory.
the address counters.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC1701LSO20I Configuration PROMs
XC1701PC20C Configuration PROMs
XC1701PC20I Configuration PROMs
XC1701PD8C Configuration PROMs
XC1701PD8I Configuration PROMs
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC1701LSO20I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Configuration PROMs
XC1701PC20C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701PC20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701PD8C 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1701PD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件