| 型號: | XA3S100E-4VQG100I |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 25/37頁 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP |
| 標準包裝: | 90 |
| 系列: | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB數(shù): | 240 |
| 邏輯元件/單元數(shù): | 2160 |
| RAM 位總計: | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù): | 66 |
| 門數(shù): | 100000 |
| 電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼: | 100-TQFP |
| 供應商設備封裝: | 100-VQFP(14x14) |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC024HT-E/ST | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| XC2S30-5TQG144I | IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP |
| XC2S30-6TQ144C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP |
| 24LC024HT-E/MS | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP |
| 748610-2 | CONT, HD22 CS SCKT, 30AU |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XA3S1200E-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XA3S1200E-4FGG400Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XA3S1200E-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XA3S1200E-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |