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XCV2000E-7FG1156I

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XCV2000E-7FG1156I PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
  • 系列
  • Virtex®-E
  • 產品變化通告
  • XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002
  • 標準包裝
  • 24
  • 系列
  • XC4000E/X
  • LAB/CLB數
  • 100
  • 邏輯元件/單元數
  • 238
  • RAM 位總計
  • 3200
  • 輸入/輸出數
  • 80
  • 門數
  • 3000
  • 電源電壓
  • 4.5 V ~ 5.5 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼
  • 120-BCBGA
  • 供應商設備封裝
  • 120-CPGA(34.55x34.55)
XCV2000E-7FG1156I 技術參數
  • XCV2000E-7FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV2000E-7BG560I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV2000E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV2000E-6FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV2000E-6FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV200-4BG256I XCV200-4BG352C XCV200-4BG352I XCV200-4FG256C XCV200-4FG256I XCV200-4FG456C XCV200-4FG456I XCV200-4PQ240C XCV200-4PQ240I XCV200-5BG256C XCV200-5BG256I XCV200-5BG352C XCV200-5BG352I XCV200-5FG256C XCV200-5FG256I XCV200-5FG456C XCV200-5FG456I XCV200-5PQ240C
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