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    XCV150-5FG456I

    配單專家企業(yè)名單
    • 型號
    • 供應(yīng)商
    • 數(shù)量
    • 廠商
    • 封裝
    • 批號
    • 價格
    • 說明
    • 操作
    XCV150-5FG456I PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
    • 功能描述
    • IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
    • RoHS
    • 類別
    • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
    • 系列
    • Virtex®
    • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
    • 1
    • 系列
    • Kintex-7
    • LAB/CLB數(shù)
    • 25475
    • 邏輯元件/單元數(shù)
    • 326080
    • RAM 位總計
    • 16404480
    • 輸入/輸出數(shù)
    • 350
    • 門數(shù)
    • -
    • 電源電壓
    • 0.97 V ~ 1.03 V
    • 安裝類型
    • 表面貼裝
    • 工作溫度
    • 0°C ~ 85°C
    • 封裝/外殼
    • 900-BBGA,F(xiàn)CBGA
    • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
    • 900-FCBGA(31x31)
    • 其它名稱
    • 122-1789
    XCV150-5FG456I 技術(shù)參數(shù)
    • XCV150-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV150-5FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV150-5FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV150-5BG352I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV150-5BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV1600E-6FG1156C XCV1600E-6FG1156I XCV1600E-6FG680C XCV1600E-6FG680I XCV1600E-6FG860C XCV1600E-6FG860I XCV1600E-6FG900C XCV1600E-6FG900I XCV1600E-7BG560C XCV1600E-7BG560I XCV1600E-7FG1156C XCV1600E-7FG1156I XCV1600E-7FG680C XCV1600E-7FG680I XCV1600E-7FG860C XCV1600E-7FG860I XCV1600E-7FG900C XCV1600E-7FG900I
    配單專家

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