XCF04SVO20C

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功能描述
IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
系列
-
產品變化通告
Product Discontinuation 28/Jul/2010
標準包裝
98
系列
-
可編程類型
OTP
存儲容量
300kb
電源電壓
3 V ~ 3.6 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼
8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝
8-TSOP
包裝
管件

XCF04SVO20C 技術參數

XCF02SVOG20C 功能描述:IC PROM SRL FOR 2M GATE 20-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XCF02SVO20C 功能描述:IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP 制造商:xilinx inc. 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):在售可編程類型:系統(tǒng)內可編程存儲容量:2Mb 電壓 - 電源:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:20-TSSOP 基本零件編號:XCF*S 標準包裝:74 XCF01SVOG20C 功能描述:IC PROM SRL FOR 1M GATE 20-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XCEC01 功能描述:1340W 6 Slot AC DC Configurable Power Supply Chassis 制造商:excelsys technologies ltd 系列:Xgen，XC 零件狀態(tài):有效類型:標準功率（W）:1340W 針腳數:6 大小/尺寸:10.55" 長 x 5.00" 寬 x 1.59" 高（268.0mm x 127.0mm x 40.4mm）高度:1.59"（40.40mm）標準包裝:1 XCE-01 功能描述:1340W 6 Slot AC DC Configurable Power Supply Chassis 制造商:excelsys technologies ltd 系列:Xgen，XC 零件狀態(tài):有效類型:標準功率（W）:1340W 針腳數:6 大小/尺寸:10.55" 長 x 5.00" 寬 x 1.59" 高（268.0mm x 127.0mm x 40.4mm）高度:1.59"（40.40mm）標準包裝:5 XCF32PFSG48C XCF32PVOG48C XCGSM000 XCHSPA00 XC-KIT XCKU025-1FFVA1156C XCKU025-1FFVA1156I XCKU025-2FFVA1156E XCKU025-2FFVA1156I XCKU035-1FBVA676C XCKU035-1FBVA676I XCKU035-1FBVA900C XCKU035-1FBVA900I XCKU035-1FFVA1156C XCKU035-1FFVA1156I XCKU035-1SFVA784C XCKU035-1SFVA784I XCKU035-2FBVA676E