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X9313WP

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X9313WP PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-DIP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
  • 系列
  • XDCP™
  • 產(chǎn)品培訓模塊
  • Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
  • 標準包裝
  • 2,500
  • 系列
  • -
  • 接片
  • 32
  • 電阻(歐姆)
  • 50k
  • 電路數(shù)
  • 1
  • 溫度系數(shù)
  • 標準值 50 ppm/°C
  • 存儲器類型
  • 易失
  • 接口
  • 3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
  • 電源電壓
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • SOT-23-6 細型,TSOT-23-6
  • 供應商設備封裝
  • TSOT-23-6
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
X9313WP 技術參數(shù)
  • X9313WMZT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313WMZ-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313WMZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313WMZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313WMT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313WSIT1 X9313WSIT2 X9313WSIZ X9313WSIZT1 X9313WSMT2 X9313WST1 X9313WST2 X9313WSZ X9313WSZ-3 X9313WSZ-3T1 X9313WSZT1 X9313ZM X9313ZM-3 X9313ZM-3T1 X9313ZMI X9313ZMI-3 X9313ZMI-3T1 X9313ZMIT1
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