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X9261TS24

配單專家企業(yè)名單
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  • 操作
X9261TS24 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC DCP DUAL 100K 256TP 24SOIC
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
  • 系列
  • XDCP™
  • 標準包裝
  • 2,500
  • 系列
  • XDCP™
  • 接片
  • 256
  • 電阻(歐姆)
  • 100k
  • 電路數(shù)
  • 1
  • 溫度系數(shù)
  • 標準值 ±300 ppm/°C
  • 存儲器類型
  • 非易失
  • 接口
  • I²C(設(shè)備位址)
  • 電源電壓
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 70°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 14-TSSOP
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
X9261TS24 技術(shù)參數(shù)
  • X9260US24ZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260US24Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260US24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260US24Z 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260US24T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9261TS24IZT1 X9261TS24T1 X9261TS24Z X9261TS24Z-2.7 X9261TS24Z-2.7T1 X9261TS24ZT1 X9261TV24 X9261TV24-2.7 X9261TV24I X9261US24 X9261US24-2.7 X9261US24-2.7T1 X9261US24I X9261US24I-2.7 X9261US24I-2.7T1 X9261US24IT1 X9261US24IZ X9261US24IZ-2.7
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