XOP.019.HN

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供應(yīng)商
數(shù)量
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封裝
批號
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說明
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功能描述
環(huán)形推拉式連接器 SPANNER W/NOTCH FOR SECURING NOTCHED NUT
RoHS
否
制造商
Hirose Connector
產(chǎn)品類型
Connectors
系列
HR10
觸點(diǎn)類型
Socket (Female)
外殼類型
Receptacle
觸點(diǎn)數(shù)量
4
外殼大小
7
安裝風(fēng)格
Panel
端接類型
Solder
電流額定值
2 A

XOP.019.HN 技術(shù)參數(shù)

XOMAPL138ZWT 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Low-Pwr App Proc RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XP0111H00L XP0111M00L XP0121000L XP0121100L XP0121200L XP0121300L XP0121400L XP0121500L XP0121600L XP0121700L XP0121E00L XP0121L00L XP0121M00L XP0121N00L XP0140100L XP0150100L XP0150400L XP0160100L