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XCZU11EG-3FFVC1156E

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  • XCZU11EG-3FFVC1156E
    XCZU11EG-3FFVC1156E

    XCZU11EG-3FFVC1156E

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Xilinx

  • 1156-BBGA

  • 22+

  • -

  • XCZU11EG-3FFVC1156E
    XCZU11EG-3FFVC1156E

    XCZU11EG-3FFVC1156E

  • 深圳市新龍順電子有限公司
    深圳市新龍順電子有限公司

    聯(lián)系人：連若群

    電話：15014137853

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5

  • 3000

  • XILINX(賽靈思)

  • FCBGA-1156(35x35)

  • 21+

  • -

  • XCZU11EG-3FFVC1156E
    XCZU11EG-3FFVC1156E

    XCZU11EG-3FFVC1156E

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    聯(lián)系人：吳

    電話：18320850923

    地址：深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場1713室

  • 2315

  • XILINX/賽靈思

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 附帶出貨證明-價格低于市場百分之五十

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
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XCZU11EG-3FFVC1156E 技術(shù)參數(shù)
  • XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件狀態(tài):Last Time Buy 壓力類型:絕對 工作壓力:15 PSI（103.42 kPa） 輸出類型:惠斯通電橋 輸出:0 mV ~ 90 mV（12V） 精度:- 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm） 雙管 端口樣式:帶倒鉤 特性:溫度補償 端子類型:* 最高壓力:45 PSI（310.26 kPa） 工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-SIP 模塊 供應(yīng)商器件封裝:- 標準包裝:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU11EG-L2FFVF1517E XCZU15EG-1FFVB1156E XCZU15EG-1FFVB1156I XCZU15EG-1FFVC900E XCZU15EG-1FFVC900I XCZU15EG-2FFVB1156E XCZU15EG-2FFVC900E XCZU15EG-2FFVC900I XCZU15EG-3FFVB1156E XCZU15EG-3FFVC900E XCZU15EG-L1FFVB1156I XCZU15EG-L2FFVB1156E XCZU15EG-L2FFVC900E XCZU17EG-1FFVB1517E XCZU17EG-1FFVB1517I XCZU17EG-1FFVC1760E XCZU17EG-1FFVC1760I XCZU17EG-1FFVD1760E
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