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XC3S50VQG100-4C

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
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    聯(lián)系人:彭先生

    電話:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北都會大廈A座19樓19G

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XC3S50VQG100-4C 技術(shù)參數(shù)
  • XC3S50AN-5TQG144C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 XC3S50AN-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S50AN-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 50K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA XC3S50AN-4TQG144I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN50K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 XC3S50AN-4TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 50K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 XC3S700A-4FT256I XC3S700A-4FTG256C XC3S700A-4FTG256I XC3S700A-5FG400C XC3S700A-5FG484C XC3S700A-5FGG400C XC3S700A-5FGG484C XC3S700A-5FT256C XC3S700A-5FTG256C XC3S700AN-4FG484C XC3S700AN-4FG484I XC3S700AN-4FGG484C XC3S700AN-4FGG484I XC3S700AN-5FGG484C XC3SD1800A-4CS484C XC3SD1800A-4CS484I XC3SD1800A-4CS484LI XC3SD1800A-4CSG484C
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