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XC3S2000-FG900

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • XC3S2000-FG900
    XC3S2000-FG900

    XC3S2000-FG900

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • XILINX

  • BGA

  • 1529+

  • -
  • 中航軍工-只做原裝

  • XC3S2000-FG900EGQ
    XC3S2000-FG900EGQ

    XC3S2000-FG900EGQ

  • 深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
    深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司

    聯(lián)系人:朱先生

    電話:2394575513590206539

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓4A68-2室

  • 1390

  • XILINX

  • BGA

  • 2022+

  • -
  • 原裝正品,公司現(xiàn)貨庫存假一罰十,電話:0...

  • XC3S2000-FG900
    XC3S2000-FG900

    XC3S2000-FG900

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:18320850923

    地址:深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場1713室

  • 2315

  • XILINX/賽靈思

  • BGA

  • 20+

  • -
  • 附帶出貨證明-價格低于市場百分之五十

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
XC3S2000-FG900 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
XC3S2000-FG900 技術(shù)參數(shù)
  • XC3S2000-5FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S2000-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S2000-5FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S2000-5FG900C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 2M GATES 46080 CELLS 725MHZ 1.2V 900FBGA - Trays XC3S2000-5FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 2M GATES 46080 CELLS 725MHZ 1.2V 676FBGA - Trays XC3S200-4TQ144I XC3S200-4TQG144C XC3S200-4TQG144I XC3S200-4VQ100C XC3S200-4VQ100I XC3S200-4VQG100C XC3S200-4VQG100I XC3S200-5FT256C XC3S200-5FTG256C XC3S200-5PQ208C XC3S200-5PQG208C XC3S200-5TQ144C XC3S200-5TQG144C XC3S200-5VQ100C XC3S200-5VQG100C XC3S200A-4FG320C XC3S200A-4FG320I XC3S200A-4FGG320C
配單專家

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