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XC2S50ETQ144-6C/I

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
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    聯(lián)系人:廖小姐

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XC2S50ETQ144-6C/I 技術(shù)參數(shù)
  • XC2S50E-6TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-IIE 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC2S50E-6TQ144C 功能描述:IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-IIE 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC2S50E-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-IIE 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28) XC2S50E-6PQ208I 制造商:Xilinx 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 50K 208-PQFP 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 146 I/O 208PQFP XC2S50E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 384 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-IIE 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC2V1000-4FG456I XC2V1000-4FGG256C XC2V1000-4FGG256I XC2V1000-4FGG456C XC2V1000-4FGG456I XC2V1000-5BG575I XC2V1000-5BGG575C XC2V1000-5BGG575I XC2V1000-5FF896I XC2V1000-5FFG896C XC2V1000-5FFG896I XC2V1000-5FG256C XC2V1000-5FG256I XC2V1000-5FG456I XC2V1000-5FGG256C XC2V1000-5FGG256I XC2V1000-5FGG456C XC2V1000-5FGG456I
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