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XAN.M13.BLA.6BZ

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
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  • 功能描述
  • 環(huán)形推拉式連接器
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 產(chǎn)品類型
  • Connectors
  • 系列
  • HR10
  • 觸點(diǎn)類型
  • Socket (Female)
  • 外殼類型
  • Receptacle
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
  • 4
  • 外殼大小
  • 7
  • 安裝風(fēng)格
  • Panel
  • 端接類型
  • Solder
  • 電流額定值
  • 2 A
XAN.M13.BLA.6BZ 技術(shù)參數(shù)
  • XAN.M08.GLA.6GZ 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:N(正常型) 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:砜 觸頭鍍層:金 特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAN.M08.GLA.6G 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:N(正常型) 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:砜 觸頭鍍層:金 特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAN.M08.GLA.6A 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:N(正常型) 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:砜 觸頭鍍層:金 特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAM5728BABCXE 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:是 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):10/100 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ) 安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 附加接口:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire?,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAM5728AABCXE 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:是 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):10/100 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ) 安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 附加接口:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire?,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XAN.M22.GLA.6A XAN.M22.GLA.6G XAN.M22.GLA.6GZ XAN.M22.GLA.6R XAP.M13.GLA.6B XAP-02V-1 XAP-03V-1 XAP-04V-1 XAP-05V-1 XAP-06V-1 XAP-07V-1 XAP-08V-1 XAP-09V-1 XAP-10V-1 XAP-11V-1 XAP-12V-1 XAP-13V-1 XAP-14V-1
配單專家

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