參數(shù)資料
型號(hào)： W83601R
廠(chǎng)商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： Winbond SMBus GPI/O
中文描述： 15 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO20
封裝： 0.209 INCH, SSOP-20
文件頁(yè)數(shù)： 1/17頁(yè)
文件大小： 194K
代理商： W83601R
W83601R/602R
Winbond SMBus GPI/O
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W83601R602R WINBOND GPI/O IC
W83602R Winbond SMBus GPI/O
W83626D LPC-to-ISA Bridge
W83626F LPC-to-ISA Bridge
W83627F WINBOND I/O
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W83601R_06 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:Winbond GPI/O IC
W83601R602R 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:WINBOND GPI/O IC
W83602G 功能描述:IC GP I/O SMBUS 20-SSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專(zhuān)用 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話(huà) 接口:I²C，2 線(xiàn)串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25223-2
W83602R 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:Winbond SMBus GPI/O
W83626D 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET
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