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W25Q32FVSSIG

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  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 8-Pin SOIC
  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • 32MB F VERSIOB SPI FLASH
  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC
W25Q32FVSSIG 技術(shù)參數(shù)
  • W25Q32FVSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20） 包裝:托盤(pán) W25Q32DWZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON W25Q32DWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q32DWZEIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON W25Q32DWZEIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 W25Q32FVTCIP W25Q32FVTCIP TR W25Q32FVZEIG W25Q32FVZEIG TR W25Q32FVZPIG W25Q32FVZPIG TR W25Q32FVZPIQ W25Q32FVZPIQ TR W25Q32FWSFIG W25Q32FWSFIG TR W25Q32FWSSIG W25Q32FWSSIG TR W25Q32FWSTIG W25Q32FWSTIG TR W25Q32FWXGIG TR W25Q32FWZEIG W25Q32FWZEIG TR W25Q32FWZPIG
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