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W26L010AT-10
深圳市新良宇電子有限公司
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深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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深圳市華芯盛世科技有限公司
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深圳市華雄半導體（集團）有限公司
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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
64K X 16 High Speed CMOS Static RAM

W26L010AT-10 技術參數(shù)

W25X80VZPIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X80VZPIG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X80VSSIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X80VSSIG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X80VSFIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W28-6BU W28-6D W28-6DU W28-6E W28-6EU W28-6F W28-6FU W28-6H W28-6HU W-2871-5 W-2878-2 W-2879 W-2886 W28-SQ11A-10 W28-X1015-3.70 W28-X1024-3.20 W28-X1029-5 W28-X1065-3.2