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W25Q64FVSFIG TR

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷(xiāo)售部:馬先生

    電話(huà):0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Winbond Electronics

  • 16-SOIC

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您!

  • W25Q64FVSFIG TR
    W25Q64FVSFIG TR

    W25Q64FVSFIG TR

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話(huà):010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Winbond Electronics

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • W25Q64FVSFIG TR
    W25Q64FVSFIG TR

    W25Q64FVSFIG TR

  • 萬(wàn)三科技(深圳)有限公司
    萬(wàn)三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王小康

    電話(huà):181886423070755-21006672

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Winbond Electronics

  • 原廠(chǎng)原裝

  • 22+

  • -
  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共8條 
  • 1
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  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC
W25Q64FVSFIG TR 技術(shù)參數(shù)
  • W25Q64FVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP(14x20) 包裝:托盤(pán) W25Q64DWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 - NAND 存儲(chǔ)容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):557-1461-6 W25Q64DWZEIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP(14x20) 包裝:托盤(pán) W25Q64DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線(xiàn)) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q64DWSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線(xiàn)) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q64FWSSIG TR W25Q64FWSSIQ W25Q64FWSSIQ TR W25Q64FWSTIG W25Q64FWSTIG TR W25Q64FWZPIG W25Q64FWZPIG TR W25Q64JVDAIQ W25Q64JVDAIQ TR W25Q64JVSFIM W25Q64JVSFIM TR W25Q64JVSFIQ W25Q64JVSFIQ TR W25Q64JVSSIM W25Q64JVSSIM TR W25Q64JVSSIQ W25Q64JVSSIQ TR W25Q64JVSTIQ
配單專(zhuān)家

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