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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TMS320C6454ZTZ7 |
| 廠(chǎng)商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分類(lèi)： | 數(shù)字信號(hào)處理 |
| 英文描述： | Fixed-Point Digital Signal Processor |
| 中文描述： | 定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/225頁(yè) |
| 文件大小： | 1663K |
| 代理商： | TMS320C6454ZTZ7 |
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www.ti.com
P
Contents
TMS320C6454
Fixed-Point Digital Signal Processor
SPRS311A–APRIL 2006–REVISED DECEMBER 2006
1
TMS320C6454 Fixed-Point Digital Signal
Processor
..................................................
1
1.1
1.1.1
1.2
1.3
Device Overview
.........................................
6
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
Device Configuration
..................................
50
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
System Interconnect
...................................
71
4.1
4.2
4.3
4.4
C64x+ Megamodule
....................................
77
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
5.6
5.7
Device Operating Conditions
........................
90
6.1
Absolute Maximum Ratings Over Operating Case
Temperature Range (Unless Otherwise Noted)
.....
90
6.2
6.3
Electrical Characteristics Over Recommended
Ranges of Supply Voltage and Operating Case
Temperature (Unless Otherwise Noted)
............
92
C64x+ Peripheral Information and Electrical
Specifications
...........................................
94
7.1
7.2
Recommended Clock and Control Signal Transition
Behavior
.............................................
96
7.3
7.4
Enhanced Direct Memory Access (EDMA3)
Controller
............................................
98
7.5
7.6
7.7
7.8
7.9
7.10
7.11
7.12
7.13
7.14
7.15
7.16
7.17
7.18
Mechanical Data
.......................................
217
8.1
8.2
Revision History
............................................
218
Megamodule Resets
................................
81
Megamodule Revision
...............................
82
C64x+ Megamodule Register Description(s)
........
83
Features
..............................................
1
ZTZ/GTZ BGA Package (Bottom View)
..............
2
Description
............................................
2
Functional Block Diagram
............................
4
6
Recommended Operating Conditions
...............
90
2
Device Characteristics
................................
6
CPU (DSP Core) Description
.........................
7
Memory Map Summary
.............................
10
Boot Sequence
......................................
12
Pin Assignments
....................................
14
Signal Groups Description
..........................
18
Terminal Functions
..................................
24
Development
........................................
47
7
Parameter Information
..............................
94
Power Supplies
......................................
96
3
Device Configuration at Device Reset
..............
50
Peripheral Configuration at Device Reset
...........
52
Peripheral Selection After Device Reset
............
53
Device State Control Registers
.....................
55
Device Status Register Description
.................
65
JTAG ID (JTAGID) Register Description
............
67
Pullup/Pulldown Resistors
...........................
67
Configuration Examples
.............................
69
Interrupts
...........................................
112
Reset Controller
....................................
116
PLL1 and PLL1 Controller
.........................
123
PLL2 and PLL2 Controller
.........................
138
DDR2 Memory Controller
..........................
147
External Memory Interface A (EMIFA)
.............
149
I2C Peripheral
......................................
160
Host-Port Interface (HPI) Peripheral
...............
166
Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
........
177
Ethernet MAC (EMAC)
.............................
187
Timers
..............................................
205
Peripheral Component Interconnect (PCI)
.........
207
General-Purpose Input/Output (GPIO)
.............
214
IEEE 1149.1 JTAG
.................................
216
4
Internal Buses, Bridges, and Switch Fabrics
........
71
Data Switch Fabric Connections
....................
72
Configuration Switch Fabric
.........................
74
Priority Allocation
....................................
76
5
Memory Architecture
................................
77
Memory Protection
..................................
80
Bandwidth Management
............................
80
Power-Down Control
................................
81
8
Thermal Data
......................................
217
Packaging Information
.............................
217
Submit Documentation Feedback
Contents
5
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMS320C6454ZTZ8 | Fixed-Point Digital Signal Processor |
| TMX320C6454GTZ | Fixed-Point Digital Signal Processor |
| TMX320C6454GTZ7 | Fixed-Point Digital Signal Processor |
| TMX320C6454GTZ8 | Fixed-Point Digital Signal Processor |
| TMX320C6454ZTZ | Fixed-Point Digital Signal Processor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TMS320C6454ZTZ8 | 制造商:TI 制造商全稱(chēng):Texas Instruments 功能描述:Fixed-Point Digital Signal Processor |
| TMS320C6455 | 制造商:TI 制造商全稱(chēng):Texas Instruments 功能描述:Fixed-Point Digital Signal Processor |
| TMS320C6455_07 | 制造商:TI 制造商全稱(chēng):Texas Instruments 功能描述:Fixed-Point Digital Signal Processor |
| TMS320C6455BCTZ | 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Point Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TMS320C6455BCTZ2 | 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Point Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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