參數(shù)資料
型號： TDA8003TS
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： IIC-bus SIM Card Interface(IIC總線SIM卡接口)
中文描述： IIC總線的SIM卡接口（IIC總線的SIM卡接口）
文件頁數(shù)： 11/24頁
文件大?。?/td> 111K
代理商： TDA8003TS
2000 Apr 20
19
Philips Semiconductors
Product specication
I2C-bus SIM card interface
TDA8003TS
PACKAGE OUTLINE
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD(1)
E(1)
(1)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
EIAJ
mm
0.21
0.05
1.80
1.65
0.38
0.25
0.20
0.09
8.4
8.0
5.4
5.2
0.65
1.25
7.9
7.6
0.9
0.7
0.8
0.4
8
0
o
0.13
0.1
0.2
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.20 mm maximum per side are not included.
1.03
0.63
SOT340-1
MO-150
95-02-04
99-12-27
X
w M
θ
A
A1
A2
b p
D
HE
L p
Q
detail X
E
Z
e
c
L
v M A
(A )
3
A
112
24
13
0.25
y
pin 1 index
0
2.5
5 mm
scale
SSOP24: plastic shrink small outline package; 24 leads; body width 5.3 mm
SOT340-1
A
max.
2.0
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PDF描述
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