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TPA3200D1DCP

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
TPA3200D1DCP PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 音頻放大器 Mono High Power Dig Input Class-D
  • RoHS
  • 制造商
  • STMicroelectronics
  • 產(chǎn)品
  • General Purpose Audio Amplifiers
  • 輸出類型
  • Digital
  • 輸出功率
  • THD + 噪聲
  • 工作電源電壓
  • 3.3 V
  • 電源電流
  • 最大功率耗散
  • 最大工作溫度
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • TQFP-64
  • 封裝
  • Reel
TPA3200D1DCP 技術(shù)參數(shù)
  • TPA3156D2DAD 功能描述:TPA3156D2 - 2X70-W, 4.5V-26V, AN 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 類型:D 類 輸出類型:2 通道(立體聲) 不同負(fù)載時(shí)的最大輸出功率 x 通道數(shù):70W x 2 @ 4 歐姆 電壓 - 電源:4.5 V ~ 26 V 特性:差分輸入,靜音,短路和熱保護(hù),關(guān)機(jī) 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 供應(yīng)商器件封裝:32-HTSSOP 封裝/外殼:32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:46 TPA3144D2PWPR 功能描述:Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 28-HTSSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 類型:D 類 輸出類型:2 通道(立體聲) 不同負(fù)載時(shí)的最大輸出功率 x 通道數(shù):6W x 2 @ 8 歐姆 電壓 - 電源:4.5 V ~ 14.4 V 特性:消除爆音,短路和熱保護(hù) 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 供應(yīng)商器件封裝:28-HTSSOP 封裝/外殼:28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TPA3140D2PWPR 功能描述:IC AUDIO AMP CLASS D 28HTSSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:D 類 輸出類型:2 通道(立體聲) 不同負(fù)載時(shí)的最大輸出功率 x 通道數(shù):10W x 2 @ 8 歐姆 電壓 - 電源:4.5 V ~ 14.4 V 特性:消除爆音,短路和熱保護(hù) 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 供應(yīng)商器件封裝:28-HTSSOP 封裝/外殼:28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TPA3140D2PWPEVM 功能描述:TPA3140D2 - 2-Channel (Stereo) Output Class D Audio Amplifier Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 放大器類型:D 類 輸出類型:2 通道(立體聲) 不同負(fù)載時(shí)的最大輸出功率 x 通道數(shù):10W x 2 @ 8 歐姆 電壓 - 電源:4.5 V ~ 14.4 V 板類型:完全填充 使用的 IC/零件:TPA3140D2 所含物品:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TPA3140D2PWP 功能描述:Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 28-HTSSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:D 類 輸出類型:2 通道(立體聲) 不同負(fù)載時(shí)的最大輸出功率 x 通道數(shù):10W x 2 @ 8 歐姆 電壓 - 電源:4.5 V ~ 14.4 V 特性:消除爆音,短路和熱保護(hù) 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 供應(yīng)商器件封裝:28-HTSSOP 封裝/外殼:28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 TPA321EVM TPA3221DDV TPA3221DDVR TPA3221EVM TPA3244DDW TPA3244DDWR TPA3244EVM TPA3245DDV TPA3245DDVR TPA3245EVM TPA3250D2DDW TPA3250D2DDWR TPA3250D2EVM TPA3251D2DDV TPA3251D2DDVR TPA3251D2EVM TPA3251EVM TPA3255DDV
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