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TSL2772-DB

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    TSL2772-DB

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

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  • 標準封裝

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TSL2772-DB 技術(shù)參數(shù)
  • TSL1315RA-682JR30-PF 功能描述:6.8mH Unshielded Inductor 300mA 6.5 Ohm Max Radial 制造商:tdk corporation 系列:TSL 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):生命周期結(jié)束 類型:- 材料 - 磁芯:- 電感:6.8mH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:460mA 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):6.5 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:30 @ 252kHz 頻率 - 自諧振:380kHz 等級:- 工作溫度:-20°C ~ 85°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向 大小/尺寸:0.551" 直徑(14.00mm) 高度 - 安裝(最大值):0.669"(17.00mm) 標準包裝:1 TSL1315RA-681KR99-PF 功能描述:680μH Unshielded Inductor 990mA 610 mOhm Max Radial 制造商:tdk corporation 系列:TSL 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):生命周期結(jié)束 類型:- 材料 - 磁芯:- 電感:680μH 容差:±10% 額定電流:990mA 電流 - 飽和值:1.5A 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):610 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:30 @ 796kHz 頻率 - 自諧振:1.2MHz 等級:- 工作溫度:-20°C ~ 85°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向 大小/尺寸:0.551" 直徑(14.00mm) 高度 - 安裝(最大值):0.669"(17.00mm) 標準包裝:1 TSL1315RA-680K3R0-PF 功能描述:68μH Unshielded Inductor 3A 68 mOhm Max Radial 制造商:tdk corporation 系列:TSL 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):生命周期結(jié)束 類型:- 材料 - 磁芯:- 電感:68μH 容差:±10% 額定電流:3A 電流 - 飽和值:4.8A 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):68 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:40 @ 2.52MHz 頻率 - 自諧振:4.4MHz 等級:- 工作溫度:-20°C ~ 85°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向 大小/尺寸:0.551" 直徑(14.00mm) 高度 - 安裝(最大值):0.669"(17.00mm) 標準包裝:1 TSL1315RA-472JR37-PF 功能描述:4.7mH Unshielded Inductor 370mA 4.4 Ohm Max Radial 制造商:tdk corporation 系列:TSL 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):生命周期結(jié)束 類型:- 材料 - 磁芯:- 電感:4.7mH 容差:±5% 額定電流:370mA 電流 - 飽和值:580mA 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):4.4 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:40 @ 252kHz 頻率 - 自諧振:430kHz 等級:- 工作溫度:-20°C ~ 85°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向 大小/尺寸:0.551" 直徑(14.00mm) 高度 - 安裝(最大值):0.669"(17.00mm) 標準包裝:1 TSL1315RA-471K1R1-PF 功能描述:470μH Unshielded Inductor 1.1A 430 mOhm Max Radial 制造商:tdk corporation 系列:TSL 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):生命周期結(jié)束 類型:- 材料 - 磁芯:- 電感:470μH 容差:±10% 額定電流:1.1A 電流 - 飽和值:1.8A 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):430 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:30 @ 796kHz 頻率 - 自諧振:1.5MHz 等級:- 工作溫度:-20°C ~ 85°C 頻率 - 測試:1kHz 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向 大小/尺寸:0.551" 直徑(14.00mm) 高度 - 安裝(最大值):0.669"(17.00mm) 標準包裝:1 TSM006IDT TSM007ID TSM007IDT TSM007IN TSM015NA03CR RLG TSM018NA03CR RLG TSM020N04LCR RLG TSM024NA04LCR RLG TSM026NA03CR RLG TSM033NA03CR RLG TSM033NA04LCR RLG TSM036N03PQ56 RLG TSM038N03PQ33 RGG TSM038N04LCP ROG TSM040N03CP ROG TSM042N03CS RLG TSM045NA03CR RLG TSM052N06PQ56 RLG
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