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TS820600BR

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
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    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
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TS820600BR 技術(shù)參數(shù)
  • TS820-600B 功能描述:SCR 8A 20MA 600V DPAK 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 電壓 - 斷態(tài):600V 電壓 - 柵極觸發(fā)(Vgt)(最大值):800mV 電流 - 柵極觸發(fā)(Igt)(最大值):200μA 電壓 - 通態(tài)(Vtm)(最大值):1.6V 電流 - 通態(tài)(It(AV))(最大值):5A 電流 - 通態(tài)(It(RMS))(最大值):8A 電流 - 保持(Ih)(最大值):5mA 電流 - 斷態(tài)(最大值):5μA 電流 - 不重復(fù)浪涌 50,60Hz(Itsm):70A,73A SCR 類型:靈敏柵極 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 供應(yīng)商器件封裝:D-Pak 標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 TS80L188EB13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 80-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TS80L186EB13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 80-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TS80C51RD2-VIE 功能描述:IC MCU 8BIT 768BYTE 40MHZ 44VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB(4K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:帶卷 (TR) TS80C51RD2-VIB 功能描述:IC MCU 8BIT 768BYTE 40MHZ 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB(4K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:帶卷 (TR) TS821BILT TS821BIZ TS821BIZ-AP TS821BIZT TS821ILT TS821IZ TS821IZ-AP TS821IZT TS822AILT TS822AIZ TS822AIZ-AP TS822AIZT TS822ILT TS822IZ TS822IZ-AP TS822IZT TS824AILT-2.5 TS824ILT-1.2
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