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TMPA2313SP-220MN-D

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  • TMPA2313SP-220MN-D
    TMPA2313SP-220MN-D

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  • 汕頭市潮南區(qū)海特旺電子貿(mào)易有限公司
    汕頭市潮南區(qū)海特旺電子貿(mào)易有限公司

    聯(lián)系人：陳先生

    電話：0754-84492320

    地址：廣東省汕頭市潮南區(qū)陳店鎮(zhèn)溪口九斗花園旁

  • 232000

  • TAI-TECH

  • SMD

  • 2020+

  • -

  • 全新原裝正品現(xiàn)貨

  • TMPA2313SP-220MN-D
    TMPA2313SP-220MN-D

    TMPA2313SP-220MN-D

  • 深圳市琦凌凱科技有限公司
    深圳市琦凌凱科技有限公司

    聯(lián)系人：彭先生

    電話：1331648214918276240346

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道荔村社區(qū)振興路120號(hào)賽格科技園4棟中10層10A19

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • TAI-TECH

  • SMD

  • 22+

  • -

  • 十年配單，只做原裝

  • TMPA2313SP-220MN-D
    TMPA2313SP-220MN-D

    TMPA2313SP-220MN-D

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • TAI-TECH

  • SMD

  • 最新批號(hào)

  • -

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TMPA2313SP-220MN-D 技術(shù)參數(shù)
  • TMP95C061BFG(Z) 功能描述:16位微控制器 - MCU TLCS 900/H ROMless RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT TMP91FY42FG(C,JZ) 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:MCU 16BIT 256KB FLASH 100-LQFP TMP91FY22FG 功能描述:IC MCU FLASH 16BIT 256K 100QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:TLCS-900/L1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:330 系列:- 核心處理器:- 芯體尺寸:8/16-位 速度:40MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:外部程序存儲(chǔ)器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-BQFP 包裝:管件 TMP91FW27UG 功能描述:MCU 16BIT 128KB FLASH 64-LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:TLCS-900/L1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:HCS12 核心處理器:HCS12 芯體尺寸:16-位 速度:25MHz 連通性:CAN，EBI/EMI，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):35 程序存儲(chǔ)器容量:128KB（128K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:4K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.35 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:52-LQFP 包裝:托盤(pán) TMP87P808MG(KYZ) 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SOIC TMPCBS03 TMPCBS04 TMPCNM01 TMPCNM02 TMPCNM03 TMPCNM04 TMPCNM05 TMPCNM06 TMPCNM07 TMPCNM08 TMPCNM09 TMPCNM10 TMPCNS01 TMPCNS02 TMPCNS03 TMPCNS04 TMPCNS05 TMPCNS06
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