THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3

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THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

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制造商
t-Global Technology
功能描述
THERMAL PAD COVER TO-247 0.3MM

THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3 技術參數(shù)

THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.45MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態(tài):有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:21.50mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.018"（0.450mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.3MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態(tài):有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:21.50mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.012"（0.305mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THINC22-TO220-16-11.4-5.8-0.45 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.45MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態(tài):有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:16.00mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.018"（0.450mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THINC22-TO220-16-11.4-5.8-0.3 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.3MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件狀態(tài):有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:16.00mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.012"（0.305mm）材料:硅樹脂粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.9 W/m-K 標準包裝:1 THH9476M063W0250U 功能描述:47μF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 63V 2-SMD 250 mOhm 0.492" L x 0.433" W (12.50mm x 11.00mm) 制造商:avx corporation 系列:THH 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:47μF 容差:±20% 電壓 - 額定:63V ESR（等效串聯(lián)電阻）:250 毫歐類型:密封工作溫度:-55°C ~ 230°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.492" 長 x 0.433" 寬（12.50mm x 11.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.215"（5.45mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:* 特性:通用不同溫度時的使用壽命:- 標準包裝:5 THJA224K035RJN THJA224M035RJN THJA225K016RJN THJA225M016RJN THJA334K035RJN THJA334M035RJN THJA335K016AJN THJA335K016RJN THJA474K025RJN THJA475K006RJN THJA475K016RJN THJA475M006RJN THJA475M010SJN THJA684K025RJN THJA685K010RJN THJA685K016RJN THJA685M016RJN THJB105K035RJN