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TG832-288-192-2.5

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
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  • 1
TG832-288-192-2.5 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • TG832 288X192X2.5MM
  • 制造商
  • t-global technology
  • 系列
  • TG832
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 使用
  • 片狀
  • 形狀
  • 矩形
  • 外形
  • 288.00mm x 192.00mm
  • 厚度
  • 0.0984"（2.500mm）
  • 材料
  • 硅樹(shù)脂
  • 粘合劑
  • 膠粘 - 兩側(cè)
  • 底布，載體
  • -
  • 顏色
  • 粉色
  • 熱阻率
  • -
  • 導(dǎo)熱率
  • 5.0 W/m-K
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
TG832-288-192-2.5 技術(shù)參數(shù)
  • TG832-288-192-2 功能描述:TG832 288X192X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG832 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:矩形 外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0790"（2.007 mm） 材料:硅樹(shù)脂 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:粉色 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG832-288-192-1.5 功能描述:TG832 288X192X1.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG832 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:矩形 外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0591"（1.500mm） 材料:硅樹(shù)脂 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:粉色 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG832-288-192-1 功能描述:TG832 288X192X1MM 制造商:t-global technology 系列:TG832 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:矩形 外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0394"（1.000mm） 材料:硅樹(shù)脂 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:粉色 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG832-288-192-0.5 功能描述:TG832 288X192X0.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG832 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:矩形 外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0197"（0.500mm） 材料:硅樹(shù)脂 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:粉色 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) TG996-3-288-192-4 TG996-3-288-192-5 TG997-288-192-0.5 TG997-288-192-1 TG997-288-192-1.5 TG997-288-192-2 TG997-288-192-2.5 TG997-288-192-3 TG997-288-192-4 TG997-288-192-5 TG9FD10-04 TG9FD10-08 TGBFEI TGBFI TGBFIG TGBFIW TG-C105BK-330X330X0.05 TG-C203-330X330X0.03
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