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參數資料
| 型號： | SOT545-3 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad |
| 中文描述： | 塑料熱enganced薄型四方扁平封裝，48腳;機構7 × 7 × 1毫米;裸露的芯片焊盤 |
| 文件頁數： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 15K |
| 代理商： | SOT545-3 |
PDF: 2004 Feb 05
Philips Semiconductors
Package outline
UNIT
A
max.
A1
A2
A3
bp
HD
HE
Lp
ZD
(1)
ZE
(1)
c
e
L
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
1.2
0.15
0.05
1.05
0.95
0.25
0.27
0.17
0.09
7.1
6.9
0.5
9.1
8.9
0.9
0.6
7
°
0
°
0.08
0.08
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.45
SOT545-3
MS-026
04-02-05
D
(1)
E
(1)
7.1
6.9
9.1
8.9
Dh
Eh
3.6
3.4
3.6
3.4
0.9
0.6
b
p
e
θ
E
A
1
A
L
p
detail X
L
B
12
1
48
37
D
H
b
p
E
H
A
2
v
M
B
D
ZD
A
c
ZE
e
v
M
A
X
25
36
24
13
y
pin 1 index
w
M
w
M
0
2.5
5 mm
scale
HTQFP48: plastic thermal enhanced thin quad flat package; 48 leads;
body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad
SOT545-3
Dh
Eh
exposed die pad side
(A )
3
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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