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XL25X175

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • XL25X175
    XL25X175

    XL25X175

  • 深圳市科思奇電子科技有限公司
    深圳市科思奇電子科技有限公司

    聯(lián)系人：林小姐/歐陽(yáng)先生

    電話(huà)：0755-832450508278593918923762408微信同號(hào)

    地址：深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)501棟1109-1110室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • 原廠原裝

  • 23+

  • -

  • 只做原裝正品

  • XL25X175
    XL25X175

    XL25X175

  • 深圳市引芯科技發(fā)展有限公司
    深圳市引芯科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷(xiāo)售部經(jīng)理：林小姐

    電話(huà)：0755-8334178913421397528

    地址：深圳市福田區(qū)福華路世貿(mào)廣場(chǎng)C座1106/香港辦事處:香港大理石

  • 256

  • Cooper Bussmann

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 25+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • XL25X175
    XL25X175

    XL25X175

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：雷春艷

    電話(huà)：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-83266697

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • BUSSMANN

  • 1521+

  • -

  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
XL25X175 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 保險(xiǎn)絲 S/COND (10) 175A S#
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 產(chǎn)品
  • Surface Mount Fuses
  • 電流額定值
  • 0.5 A
  • 電壓額定值
  • 600 V
  • 保險(xiǎn)絲類(lèi)型
  • Fast Acting
  • 保險(xiǎn)絲大小/組
  • Nano
  • 尺寸
  • 12.1 mm L x 4.5 mm W
  • 安裝風(fēng)格
  • 端接類(lèi)型
  • SMD/SMT
  • 系列
  • 485
XL25X175 技術(shù)參數(shù)
  • XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.118"（3.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:0.787"（20.00mm） 寬度:0.787"（20.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:0.393"（10.00mm） 寬度:0.393"（10.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG XL30PP400B0A
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