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XCL-080

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XCL-080 技術參數(shù)
  • XCKU3P-1FFVD900E 功能描述:XCKU3P-1FFVD900E 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale+? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):20340 邏輯元件/單元數(shù):355950 總 RAM 位數(shù):31641600 I/O 數(shù):304 電壓 - 電源:0.825 V ~ 0.876 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（31x31） 標準包裝:1 XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):41460 邏輯元件/單元數(shù):725550 總 RAM 位數(shù):38912000 I/O 數(shù):520 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA（35x35） 標準包裝:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):520 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA（35x35） 標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA（27x27） 標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ） 封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA（27x27） 標準包裝:1 XCL101A341ER-G XCL101A361ER-G XCL101A401ER-G XCL101A451ER-G XCL101A501BR-G XCL101A501ER-G XCL101C201ER-G XCL101C211ER-G XCL101C231ER-G XCL101C251ER-G XCL101C301BR-G XCL101C301ER-G XCL101C331BR-G XCL101C331ER-G XCL101C341ER-G XCL101C361ER-G XCL101C401ER-G XCL101C451ER-G
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