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TMPA8700CHES

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TMPA8700CHES 技術(shù)參數(shù)
  • TMP95C061BFG(Z) 功能描述:16位微控制器 - MCU TLCS 900/H ROMless RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT TMP91FY42FG(C,JZ) 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:MCU 16BIT 256KB FLASH 100-LQFP TMP91FY22FG 功能描述:IC MCU FLASH 16BIT 256K 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:TLCS-900/L1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:330 系列:- 核心處理器:- 芯體尺寸:8/16-位 速度:40MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:外部程序存儲器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-BQFP 包裝:管件 TMP91FW27UG 功能描述:MCU 16BIT 128KB FLASH 64-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:TLCS-900/L1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:HCS12 核心處理器:HCS12 芯體尺寸:16-位 速度:25MHz 連通性:CAN，EBI/EMI，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):35 程序存儲器容量:128KB（128K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:4K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.35 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:52-LQFP 包裝:托盤 TMP87P808MG(KYZ) 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SOIC TMPCNM01 TMPCNM02 TMPCNM03 TMPCNM04 TMPCNM05 TMPCNM06 TMPCNM07 TMPCNM08 TMPCNM09 TMPCNM10 TMPCNS01 TMPCNS02 TMPCNS03 TMPCNS04 TMPCNS05 TMPCNS06 TMPCNS07 TMPCNS08
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