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D092X25.4-12V67.81/SP

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D092X25.4-12V67.81/SP 技術參數(shù)
  • D0816-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:26 D0808-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:53 D072-0103 功能描述:Fusion? Touch Display, OMAP3530 NIMble? Embedded Touch Computer OMAP? MPU ARM? Cortex?-A8 Embedded Evaluation Board 制造商:tpk america llc 系列:OMAP? 零件狀態(tài):要求報價 板類型:單板計算機 類型:MPU 核心處理器:ARM? Cortex?-A8 操作系統(tǒng):Android，Linux 平臺:NIMble? 嵌入式觸控電腦 配套使用產品/相關產品:Fusion??觸摸顯示，OMAP3530 安裝類型:固定 內容:板，LCD，電源 標準包裝:5 D06D80 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:D06D 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電路:SPST-NO（1 A 形） 輸出類型:DC 導通電阻（最大值）:8 毫歐 負載電流:80A 電壓 - 輸入:3.5 ~ 32VDC 電壓 - 負載:0 ~ 60 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝 端子類型:螺絲端子 封裝/外殼:Hockey Puck 供應商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器 標準包裝:20 D06D60 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:D06D 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電路:SPST-NO（1 A 形） 輸出類型:DC 導通電阻（最大值）:10 毫歐 負載電流:60A 電壓 - 輸入:3.5 ~ 32VDC 電壓 - 負載:0 ~ 60 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝 端子類型:螺絲端子 封裝/外殼:Hockey Puck 供應商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器 標準包裝:20 D09P13A4PV00LF D09P13A4PX00LF D09P13A4UV00LF D09P13A4UX00LF D09P13A6GL00LF D09P13A6GL09LF D09P13A6GV00LF D09P13A6GX00LF D09P13A6PA00LF D09P13A6PX00LF D09P13A6RL09LF D09P13A6RL108LF D09P13A6RL12LF D09P13A6RV09LF D09P13A6RV12LF D09P13A6RX09LF D09P13A6RX12LF D09P13A6UV00LF
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