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BDS3/3/8.9-4S3-Z

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

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BDS3/3/8.9-4S3-Z 技術參數(shù)
  • BDS2EJAAGUL-E2 功能描述:IC PWR SWITCH N-CH 1:1 VSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 開關類型:通用 輸出數(shù):2 比率 - 輸入:輸出:1:1 輸出配置:高端 輸出類型:N 通道 接口:開/關 電壓 - 負載:3.0 V ~ 3.6 V 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:不需要 電流 - 輸出（最大值）:1A 導通電阻（典型值）:45 毫歐 輸入類型:非反相 特性:- 故障保護:限流（固定），超溫，反向電流，UVLO 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TA） 封裝/外殼:8-UFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:VCSP50L1 標準包裝:1 BDS2A60030RJ 功能描述:RES CHAS MNT 30 OHM 5% 600W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:30 容差:±5% 功率（W）:600W 成分:厚膜 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 140°C 特性:射頻，高頻率 涂層，外殼類型:涂有環(huán)氧樹脂 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:2.559" 長 x 2.362" 寬（65.00mm x 60.00mm） 高度:1.280"（32.50mm） 引線形式:M4 螺紋 封裝/外殼:盒 標準包裝:25 BDS2A60028KJ 功能描述:RES CHAS MNT 28K OHM 5% 600W 制造商:te connectivity passive product 系列:BDS，CGS 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻值:28 kOhms 容差:±5% 功率（W）:600W 成分:厚膜 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 140°C 特性:射頻，高頻率 涂層，外殼類型:涂有環(huán)氧樹脂 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:2.559" 長 x 2.362" 寬（65.00mm x 60.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:1.417"（36.00mm） 引線形式:M4 螺紋 封裝/外殼:盒 故障率:- 標準包裝:25 BDS2A40016RJ 功能描述:RES CHAS MNT 16 OHM 5% 400W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:16 容差:±5% 功率（W）:400W 成分:厚膜 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:射頻，高頻率 涂層，外殼類型:涂有環(huán)氧樹脂 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:2.638" 長 x 2.362" 寬（67.00mm x 60.00mm） 高度:1.181"（30.00mm） 引線形式:M4 螺紋 封裝/外殼:盒 標準包裝:24 BDS2A250R47J 功能描述:RES CHAS MNT 0.47 OHM 5% 250W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:0.47 容差:±5% 功率（W）:250W 成分:厚膜 溫度系數(shù):±250ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:射頻，高頻率 涂層，外殼類型:涂有環(huán)氧樹脂 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:2.638" 長 x 2.372" 寬（67.00mm x 60.25mm） 高度:1.417"（36.00mm） 引線形式:M4 螺紋 封裝/外殼:盒 標準包裝:12 BDS4E100150R0J BDS535 BDST25 BDST29 BDST30 BDST4 BDT60B-S BDT60C-S BDT60-S BDT61A-S BDT61B-S BDT61C-S BDT61-S BDTA1 BDTA2 BDTA4 BDTA8 BDTL175
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