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ATS030A0X362SRPHZ

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ATS030A0X362SRPHZ 技術參數(shù)
  • ATS-02H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-02H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-02H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-02H-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-02H-98-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.31°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS036-E ATS036-INS ATS036SM-1 ATS036SM-1E ATS037 ATS037A ATS037A-E ATS037ASM-1 ATS037ASM-1E ATS037B ATS037B-E ATS037BSM-1 ATS037BSM-1E ATS037-E ATS037SM ATS037SM-1 ATS037SM-1E ATS-03A-01-C1-R0
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