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20-350001-11-RC

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    20-350001-11-RC

    20-350001-11-RC

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Aries Electronics

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 20-350001-11-RC
    20-350001-11-RC

    20-350001-11-RC

  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯系人：張小姐/韓先生

    電話：010-86398446-8061581080972213911315253

    地址：北京市朝陽區(qū)建國門外大街9號樓603室

  • 19

  • ARIES

  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進口

  • -

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  • 1
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  • 功能描述
  • SOCKET ADAPTR SOJ/20PIN .300 DIP
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 - 適配器
  • 系列
  • 350000-11-RC
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 轉換源（適配器端）
  • BGA
  • 轉換到（適配器端）
  • DIP
  • 引腳數
  • 32
  • 其它名稱
  • 585-1005
20-350001-11-RC 技術參數
  • 20-350001-10 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉換自（適配器端）:SOJ 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:19 20-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:154 20-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:黃銅 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標準包裝:19 20-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:154 20-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:19 2035047-1 2035047-2 2035047-3 2035047-4 2035047-5 2035047-6 2035047-7 2035047-8 2035047-9 2035048-1 2035048-2 2035048-3 2035048-4 2035048-5 2035048-6 2035048-7 2035048-8 2035077-1
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