2-640362-4

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

2-640362-4
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質：營業(yè)執(zhí)照
20000
Tyco Electronics/Amp
原廠標準封裝
14+
-
全新原裝，進口現貨，準時交貨，量大優(yōu)惠

2-640362-4
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

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功能描述
IC 與器件插座 28 CLOSED FRAME GOLD
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

2-640362-4 技術參數

2-640362-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:1,500 2-640361-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:17 2-640361-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:17 2-640359-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:23 2-640358-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:2,600 2-640384-2 2-640384-3 2-640384-4 2-640385-0 2-640385-1 2-640385-2 2-640385-3 2-640385-4 2-640387-0 2-640387-1 2-640387-2 2-640387-3 2-640387-4 2-640388-0 2-640388-1 2-640388-2 2-640388-3 2-640388-4