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04581.25DR

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  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 操作
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  • 功能描述
  • 保險(xiǎn)絲 Nano 1206 size High i2t 1.25A
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 產(chǎn)品
  • Surface Mount Fuses
  • 電流額定值
  • 0.5 A
  • 電壓額定值
  • 600 V
  • 保險(xiǎn)絲類(lèi)型
  • Fast Acting
  • 保險(xiǎn)絲大小/組
  • Nano
  • 尺寸
  • 12.1 mm L x 4.5 mm W
  • 安裝風(fēng)格
  • 端接類(lèi)型
  • SMD/SMT
  • 系列
  • 485
04581.25DR 技術(shù)參數(shù)
  • 04581 功能描述:HEEL GROUNDER 10PK 制造商:desco 系列:- 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:鞋跟帶 電線類(lèi)型:- 電線端子:- 電線長(zhǎng)度:- 導(dǎo)體數(shù):- 皮帶閉合:鉤及環(huán) 皮帶材料:- 皮帶端接:- 電阻（歐姆）:1M 尺寸:統(tǒng)一尺寸 顏色:黑 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 0458022223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:高密度陣列，母形 針腳數(shù):299 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):23 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:154 0458022023 功能描述:ASSY HDMEZ RECT STD 10MM 299CKT 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 連接器類(lèi)型:高密度陣列，母形 針腳數(shù):299 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):23 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:154 0458022007 功能描述:91 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):過(guò)期 連接器類(lèi)型:高密度陣列，母形 針腳數(shù):91 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):7 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.493"（12.52mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:231 0458021225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:高密度陣列，母形 針腳數(shù):325 間距:0.047"（1.20mm） 排數(shù):25 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.807"（20.51mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:88 0458301211 0458301215 0458301223 0458302011 0458302023 0458302025 0458302211 0458302223 0458302225 0458303023 0458303223 04584 0458415000 0458440001 0458440002 0458440003 0458440004 0458440005
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