S3JTR

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S3JTR 技術(shù)參數(shù)

S3GTR 功能描述:DIODE GEN PURP 400V 3A SMC 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效二極管類(lèi)型:標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:400V 電流 - 平均整流（Io）:3A 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.1V @ 3A 速度:標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù) >500ns，> 200mA（Io）反向恢復(fù)時(shí)間（trr）:- 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:5μA @ 400V 不同?Vr，F(xiàn) 時(shí)的電容:60pF @ 4V，1MHz 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:DO-214AB，SMC 供應(yīng)商器件封裝:SMC（DO-214AB）工作溫度 - 結(jié):-65°C ~ 175°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 S3F8S7BXZZ-TW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80TQFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設(shè):LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):70 程序存儲(chǔ)容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:80-TQFP 供應(yīng)商器件封裝:80-TQFP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,190 S3F8S7BXZZ-QW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設(shè):LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):70 程序存儲(chǔ)容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:80-BQFP 供應(yīng)商器件封裝:80-QFP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:660 S3F8S6BXZZ-QT8A 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設(shè):LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):54 程序存儲(chǔ)容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:80-BQFP 供應(yīng)商器件封裝:80-QFP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:66 S3F8S39XZZ-SO99 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32SOIC 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售核心處理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位速度:12MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART 外設(shè):LCD，LVD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):26 程序存儲(chǔ)容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b 振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:32-SOIC（0.450"，11.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:32-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 S3KB R5G S3KB-13 S3KB-13-F S3KBHM4G S3KBHR5G S3KB-TP S3KBTR S3K-E3/57T S3K-E3/9AT S3KHE3/57T S3KHE3/9AT S3KHE3_A/H S3KHE3_A/I S3KHM6G S3KHR7G S3K-M3/57T S3K-M3/9AT S3K-TP