R600-000-003

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

R600-000-003
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Hammond Manufacturing
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

R600-000-003
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
566
Hammond Manufacturing
標(biāo)準(zhǔn)封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務(wù)您！

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功能描述
罩類、盒類及殼類產(chǎn)品 STD ROLEC GASKET 3.5MM X 1M
RoHS
否
制造商
Bud Industries
產(chǎn)品
Boxes
外部深度
6.35 mm
外部寬度
6.35 mm
外部高度
2.56 mm
NEMA 額定值
IP 等級
材料
Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
顏色
Red

R600-000-003 技術(shù)參數(shù)

R5S77640N300BG 功能描述:IC SH7780 MPU ROMLESS 404BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5S77632AY266BGV 功能描述:MPU 64K MEMORY 266MHZ 449-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5S77631Y266BGV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 499BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 R5S77630AY266BGV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MPU 3V 0 ROM PB-FREE - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 449BGA R5S76700B200BG 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH 以太網(wǎng)型標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R6002030XXYA R6002225XXYA R6002425XXYA R6002625XXYA R6002ENDTL R6003-00 R60030-1COR R60030-1CR R60030-1PR R60030-1SR R60030-2COR R60030-2CR R60030-2PR R60030-2SR R60030-3COR R60030-3CR R60030-3PR R60030-3SR