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QB0505A25WYTB

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
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  • 1
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  • 功能描述
  • THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE
  • 制造商
  • american technical ceramics
  • 系列
  • Q-Bridge
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類(lèi)型
  • 散熱片
  • 冷卻封裝
  • -
  • 接合方法
  • SMD 基座
  • 形狀
  • 矩形
  • 長(zhǎng)度
  • 0.050"（1.27mm）
  • 寬度
  • 0.050"（1.27mm）
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度（鰭片高度）
  • 0.025"（0.64mm）
  • 不同溫升時(shí)功率耗散
  • -
  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
  • -
  • 自然條件下熱阻
  • 10°C/W
  • 材料
  • 氮化鋁陶瓷型
  • 材料鍍層
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
QB0505A25WYTB 技術(shù)參數(shù)
  • QB0402B20WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:21°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0402B15WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.015"（0.38mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:16°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0402A20WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.020"（0.51mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0402A20WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:32°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0402A15WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0603A20WCATD QB0603A25ESC7 QB0603A25ESS3 QB0603A25ESTB QB0603A25ESTD QB0603A25WCATD QB0603A25WYC7 QB0603A25WYS3 QB0603A25WYTB QB0603A25WYTD QB0603B20WCATD QB0603B25ESC7 QB0603B25ESS3 QB0603B25ESTB QB0603B25ESTD QB0603B25WCATD QB0603B25WYC7 QB0603B25WYS3
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