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集成電路 LT1940LEFE#PBF 裸露焊盤

類型：
集成電路

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產(chǎn)品信息

LT1940LEFE#PBF介紹：

描述 IC REG BUCK ADJ 1.4A DL 16TSSOP

制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 8 周

詳細(xì)描述可調(diào)式降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 1.25V 2 輸出 1.4A 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤

類別集成電路（IC）

PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

制造商 Linear Technology/Analog Devices

系列 -

包裝管件

零件狀態(tài) 在售

功能降壓

輸出配置正

拓?fù)?span id="kectyz2" class="Apple-tab-span" style="white-space:pre"> 降壓

輸出類型可調(diào)式

輸出數(shù) 2

電壓 - 輸入（最小值） 3.6V

電壓 - 輸入（最大值） 7V

電壓 - 輸出（最小值/固定） 1.25V

電壓 - 輸出（最大值） 6.16V

電流 - 輸出 1.4A

頻率 - 開(kāi)關(guān) 1.1MHz

同步整流器無(wú)

工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型表面貼裝

封裝/外殼 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝 16-TSSOP-EP

基本零件編號(hào) LT1940

集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

手機(jī)Soc芯片是頂尖制程最主要應(yīng)用領(lǐng)域，麒麟980芯片作為首發(fā)商用7nm工藝制程手機(jī)Soc，麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進(jìn)69億個(gè)晶體管，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的提升，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%。為了7nm制程的研發(fā)，華為投資遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了3億美元，如果是數(shù)據(jù)中心使用的AI芯片,面積是麒麟980芯片的幾倍，不是一個(gè)小公司可以開(kāi)發(fā)的。

公司介紹

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