LT1137AIG#TRPBF介紹:
接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器
制造商 Linear Technology/Analog Devices
系列 -
包裝 帶卷(TR)
零件狀態(tài) 在售
類型 收發(fā)器
協(xié)議 RS232
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù) 3/5
雙工 全
接收器滯后 400mV
數(shù)據(jù)速率 250KBd
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝 28-SSOP
基本零件編號(hào) LT1137
前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
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人工智能與相關(guān)技術(shù)結(jié)合,可以優(yōu)化制造業(yè)各流程環(huán)節(jié)的效率,通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)采集各種生產(chǎn)數(shù)據(jù),再借助深度學(xué)習(xí)算法處理后提供建議甚至自主優(yōu)化。有研究發(fā)現(xiàn),人工智能的使用可降低制造商最高20%的加工成本,而這種減少最高有70%源自于更高的勞動(dòng)生產(chǎn)率。人工智能在制造領(lǐng)域商業(yè)化落地的典型代表包括航天云網(wǎng)、創(chuàng)新奇智、智擎科技等。