LT1139ACN#PBF介紹:
接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器
制造商 Linear Technology/Analog Devices
系列 -
零件狀態(tài) 在售
類型 收發(fā)器
協(xié)議 RS232
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù) 4/4
雙工 全
接收器滯后 400mV
數(shù)據(jù)速率 250KBd
工作溫度 0°C ~ 70°C
安裝類型 通孔
封裝/外殼 24-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商器件封裝 24-PDIP
基本零件編號 LT1139
前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
華為今日宣布推出人工智能開發(fā)平臺(tái)HiAi 2.0,華為消費(fèi)者BG軟件工程部總裁王成錄表示,與HiAI 1.0相比,HiAi 2.0將支持更多設(shè)備,從手機(jī)向平板、筆記本電腦、機(jī)頂盒等拓展。2017年,華為在麒麟970芯片的基礎(chǔ)上,展示了HiAI芯片的人工智能特性,通過內(nèi)置NPU可以更快的識別文字以及圖像、場景內(nèi)容。2018年4月,華為正式推出人工智能開發(fā)平臺(tái)HiAI 1.0。