集成電路 LT1139ACN#PBF 驅(qū)動(dòng)器

  • 類型:

    集成電路(IC)

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LT1139ACN#PBF介紹:

類別 集成電路(IC)

接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器

制造商 Linear Technology/Analog Devices

系列 -

包裝    管件  

零件狀態(tài) 在售

類型 收發(fā)器

協(xié)議 RS232

驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù) 4/4

雙工

接收器滯后 400mV

數(shù)據(jù)速率 250KBd

電壓 - 電源 4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度 0°C ~ 70°C

安裝類型 通孔

封裝/外殼 24-DIP(0.300",7.62mm)

供應(yīng)商器件封裝 24-PDIP

基本零件編號 LT1139

前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。



華為今日宣布推出人工智能開發(fā)平臺(tái)HiAi 2.0,華為消費(fèi)者BG軟件工程部總裁王成錄表示,與HiAI 1.0相比,HiAi 2.0將支持更多設(shè)備,從手機(jī)向平板、筆記本電腦、機(jī)頂盒等拓展。2017年,華為在麒麟970芯片的基礎(chǔ)上,展示了HiAI芯片的人工智能特性,通過內(nèi)置NPU可以更快的識別文字以及圖像、場景內(nèi)容。2018年4月,華為正式推出人工智能開發(fā)平臺(tái)HiAI 1.0。
 
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