產(chǎn)品信息

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2x10P MOD II BREAK AWAY HDR,SMD, BLISTER 產(chǎn)品類型特性 適用對象? 印刷電路板 連接器種類? 插頭 PCB 安裝方向? 垂直 連接器類型? 頭 行間距 2.54?mm?[?.1?in?] 穩(wěn)定裝置? 不帶 應(yīng)力消除? 不帶 板支座? 不帶 產(chǎn)品類型? 連接器 結(jié)構(gòu)特性 針數(shù)? 20 行數(shù)? 2 鍵控? 否 選擇性裝載? 否 主體特性 接頭類型? 分離 柱體尺寸 .64?mm?[?.025?in?] 接觸件特性 端子保護(hù)? 不帶 端子形狀? 直角 端子類型? 插針 端子基材? CuZn, 磷青銅 焊尾端子電鍍材料? 鎳打底鍍錫 端子接觸部電鍍厚度?(μm) .8 端子接觸部電鍍材料? 金 端接特性 終端電鍍材料? 錫 終端電鍍厚度?(μm) 3 PC 板端接方法? 表面貼裝 機(jī)械附件 PCB 安裝固定? 不帶 面板安裝固定? 不帶 接合對準(zhǔn)? 不帶 接合連接器鎖扣? 不帶 殼體特性 中心線 2.54?mm?[?.1?in?] 殼體顏色? 黑色 外殼材料? PCT GF 尺寸 接合柱長度 5.8?mm?[?.228?in?] 使用環(huán)境 高溫殼體? 否 操作/應(yīng)用 高速串行數(shù)據(jù)連接器? 否 包裝特性 封裝數(shù)量? 350 封裝方法? 卷

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公司介紹

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