參數資料
型號： PIC16LC554T-04I/SS
廠商： Microchip Technology
文件頁數： 104/108頁
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描述： IC MCU OTP 512X14 20SSOP
產品培訓模塊： Asynchronous Stimulus
標準包裝： 1,600
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外圍設備： POR，WDT
輸入/輸出數： 13
程序存儲器容量： 896B（512 x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 80 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： PIC16LC554T-04ISS
2002 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS40143D-page 93
PIC16C55X
18-Lead Ceramic Dual In-line with Window (JW) – 300 mil (CERDIP)
3.30
3.56
3.81
5.33
5.08
4.83
.210
.200
.190
W2
Window Length
.150
.140
.130
W1
Window Width
10.80
9.78
8.76
.425
.385
.345
eB
Overall Row Spacing
§
0.53
0.47
0.41
.021
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.52
1.40
1.27
.060
.055
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.81
3.49
3.18
.150
.138
.125
L
Tip to Seating Plane
23.37
22.86
22.35
.920
.900
.880
D
Overall Length
7.49
7.37
7.24
.295
.290
.285
E1
Ceramic Pkg. Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.76
0.57
0.38
.030
.023
.015
A1
Standoff
4.19
4.06
3.94
.165
.160
.155
A2
Ceramic Package Height
4.95
4.64
4.32
.195
.183
.170
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
18
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
1
2
D
n
W2
E1
W1
c
eB
E
p
L
A2
B
B1
A
A1
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
JEDEC Equivalent: MO-036
Drawing No. C04-010
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PDF描述
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VE-230-CV-F4 CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W
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參數描述
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PIC16LC558-04/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
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