參數(shù)資料
型號(hào)： PC28F256P30B85
廠商： INTEL CORP
元件分類： PROM
英文描述： Intel StrataFlash Embedded Memory
中文描述： 16M X 16 FLASH 1.8V PROM, 88 ns, PBGA64
封裝： LEAD FREE, BGA-64
文件頁數(shù)： 16/102頁
文件大?。?/td> 1609K
代理商： PC28F256P30B85
1-Gbit P30 Family
April 2005
16
Intel StrataFlash
Embedded Memory (P30)
Order Number: 306666, Revision: 001
Datasheet
Figure 6.
1-Gbit, 88-ball (80 active) QUAD+ SCSP Specifications (11x11x1.4 mm)
Millimeters
Nom
-
-
1.070
0.375
11.000
11.000
0.800
88
-
2.700
1.100
Inches
Nom
-
-
0.0421
0.0148
0.4331
0.4331
0.0315
88
-
0.1063
0.0433
Dimensions
Package Height
Ball Height
Package Body Thickness
Ball (Lead) Width
Package Body Length
Package Body Width
Pitch
Ball (Lead) Count
Seating Plane Coplanarity
Corner to Ball A1 Distance Along E
Corner to Ball A1 Distance Along D
Symbol
A
A1
A2
b
D
E
e
N
Y
S1
S2
Min
-
0.200
-
0.325
10.900
10.900
-
-
-
2.600
1.000
Max
1.400
-
-
0.425
11.100
11.100
-
-
0.100
2.800
1.200
Min
-
0.0079
-
0.0128
0.4291
0.4291
-
-
-
0.1024
0.0394
Max
0.0551
-
-
0.0167
0.4370
0.4370
-
-
0.0039
0.1102
0.0472
Top View - Ball Down
Bottom View - Ball Up
A
A2
D
E
Y
A1
Drawing not to scale.
S2
S1
A
C
B
E
D
G
F
J
K
H
L
M
e
1
2
3
4
5
6
7
8
b
A
C
B
E
D
G
F
J
K
H
L
M
A1 Index
Mark
1
2
3
4
5
6
7
8
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PC28F256P30T85 Intel StrataFlash Embedded Memory
PC48F0P0ZT00 Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Crimp; Body Material:Aluminum; Series:PT00; No. of Contacts:21; Connector Shell Size:22; Connecting Termination:Crimp; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle
PC48F2P0ZT00 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT00; Number of Contacts:25; Connector Shell Size:22; Connecting Termination:Crimp; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Circular Contact Gender:Pin; Insert Arrangement:22-25
PC48F3P0ZT00 Circular Connector; No. of Contacts:25; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:22; Circular Contact Gender:Pin; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Insert Arrangement:22-25
PC48F4P0ZT00 Circular Connector; No. of Contacts:25; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:22; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Insert Arrangement:22-25
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參數(shù)描述
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PC28F256P30B85D 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 64EZBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:StrataFlash™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
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PC28F256P30BFA 功能描述:IC FLASH 256MBIT 100NS 64EZBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:Axcell™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
PC28F256P30BFB TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 256MBIT 100NS TBGA
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