您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > P字母型號搜索 > P字母第1146頁 >

PH4200G

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • PH4200G
    PH4200G

    PH4200G

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • SofTec Microsystems SRL

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝 假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
PH4200G PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • PROG HEAD FOR MP8011A 28-DIP
  • RoHS
  • 類別
  • 編程器,開發(fā)系統(tǒng) >> 過時/停產(chǎn)零件編號
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 類型
  • MCU
  • 適用于相關產(chǎn)品
  • Freescale MC68HC908LJ/LK(80-QFP ZIF 插口)
  • 所含物品
  • 面板、纜線、軟件、數(shù)據(jù)表和用戶手冊
  • 其它名稱
  • 520-1035
PH4200G 技術參數(shù)
  • PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:3.000"(76.20mm) 寬度:1.000"(25.40mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.003"(0.07mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:3.000"(76.20mm) 寬度:1.000"(25.40mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.002"(0.06mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:3.000"(76.20mm) 寬度:0.750"(19.05mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.003"(0.07mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:3.000"(76.20mm) 寬度:0.750"(19.05mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.002"(0.06mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3N-76.2-12.7-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:3.000"(76.20mm) 寬度:0.500"(12.70mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.003"(0.07mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH4530L,115 PH4830L,115 PH4840S,115 PH4-P PH50 PH5030AL,115 PH5030ALS,115 PH50A28012 PH50A28024 PH50A28048 PH50A2805 PH50S110-12 PH50S110-15 PH50S110-24 PH50S110-28 PH50S110-5 PH50S2412 PH50S24-15
配單專家

在采購PH4200G進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買PH4200G產(chǎn)品風險,建議您在購買PH4200G相關產(chǎn)品前務必確認供應商資質及產(chǎn)品質量。

免責聲明:以上所展示的PH4200G信息由會員自行提供,PH4200G內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。買賣IC網(wǎng)不承擔任何責任。

買賣IC網(wǎng) (hkdtupc.cn) 版權所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號