參數(shù)資料
型號(hào)： NCT75MNR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 13/15頁(yè)
文件大?。?/td> 181K
描述： IC SENSOR TEMP DGTL 8DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
功能： 溫度監(jiān)控系統(tǒng)（傳感器）
傳感器類型： 內(nèi)部
感應(yīng)溫度： -55°C ~ 125°C
精確度： ±3°C
拓?fù)洌?/td> ADC（三角積分型），控制邏輯，寄存器庫(kù)
輸出類型： 2 線串行，I²C?/SMBUS?
輸出警報(bào)： 是
輸出風(fēng)扇： 無(wú)
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-VFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-DFN（2x2）
包裝： 帶卷 (TR)
NCT75
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
DFN8 2x2, 0.5P
CASE 506AA01
ISSUE E
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994 .
2.  CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3.  DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.15 AND 0.20 MM FROM TERMINAL TIP.
4.  COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
A
D
E
B
C
0.10
PIN ONE
2X
REFERENCE
2X
TOP VIEW
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
A
L
(A3)
D2
E2
C
C
0.10
C
0.10
C
0.08
NOTE 4
A1
SEATING
PLANE
e/2
e
8X
K
NOTE 3
b
8X
0.10   C
0.05   C
A
B
B
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.80
1.00
A1
0.00
0.05
A3
0.20 REF
b
0.20
0.30
D
2.00 BSC
D2
1.10
1.30
E
2.00 BSC
E2
0.70
0.90
e
0.50 BSC
K
L
0.25
0.35
1
4
8
5
*For additional information on our Pb-Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
2.30
0.50
0.50
8X
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.30
PITCH
8X
1
PACKAGE
OUTLINE
RECOMMENDED
L1
DETAIL A
L
OPTIONAL
CONSTRUCTIONS
L
DETAIL B
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
OPTIONAL
CONSTRUCTION
DETAIL B
DETAIL A
L1

0.10
0.30 REF
0.90
1.30
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PDF描述
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