參數(shù)資料
型號： MC9S12DG256
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： MC9S12DT256 Device User Guide V03.03
中文描述： MC9S12DT256設備的用戶手冊V03.03
文件頁數(shù)： 4/124頁
文件大?。?/td> 2125K
代理商： MC9S12DG256
MC9S12DP512 Device Guide V01.23
4
V01.16
31 Mar
2003
31 Mar
2003
- Corrections in App. A ’NVM, Flash and EEPROM’:
- Number of words per flash row = 64
- Replaced ’burst programming’ with ’row programming’
- Sector erase size = 1024 bytes
- Corrected feature description ECT
- Corrected min. bus freq. in table ’Operating Conditions’
- Replaced references to HCS12 Core Guide with the individual HCS12
Block guides throughout document
- Table ’Absolute Maximum Ratings’ corrected footnote on clamp of
TEST pin
- Mentioned ’S12 LRAE’ bootloader in Flash section
- Document References: corrected S12 CPU document reference
V01.17
30 May
2003
30 May
2003
V01.18
23 Jul
2003
24 Jul
2003
23 Jul
2003
24 Jul
2003
V01.19
- Added part ID for 2L00M maskset.
V01.20
01 Sep
2003
01 Sep
2003
- Added part ID for 3L00M maskset.
- Added cycle definition to ’CPU 12 Block Description’.
- Diagram ’Clock Connections’: Connected Bus Clock to HCS12 Core.
- Corrected ’Background Debug Module’ to ’HCS12 Breakpoint’ at
address $0028 - $002F in table 1-1.
- Corrected ’Blank Check Time Flash’ value in table ’NVM Timing
Characteristics’
- Added EXTAL pin VIH, VIL and EXTAL pin hysteresis value to
’Oscillator Characteristics’. Updated oscillator description and table
note.
- Added part ID for 4L00M maskset.
- Corrected pin name KWP5 in device pinout.
- Updated V
IH,EXTAL
and V
IL,EXTAL
in table ’Oscillator Characteristics’
- Removed item ’Oscillator’ from table ’Operating Conditions’ as
already covered in table ’Oscillator Characteristics’
- Corrected Flash Row Programming Time in NVM Timing
Characteristics
V01.21
08 Mar
2004
08 Mar
2004
V01.22
23 Aug
2004
23 Aug
2004
V01.23
09 Feb
2005
09 Feb
2005
Version
Number
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PDF描述
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參數(shù)描述
MC9S12DG256BCFU 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit 25MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
MC9S12DG256BCPV 功能描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC9S12DG256BMFU 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit 25MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
MC9S12DG256BMPV 功能描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC9S12DG256BVPV 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit 25MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
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