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參數(shù)資料
| 型號： | MC56F8014VFAE |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | 16-bit Digital Signal Controllers |
| 中文描述： | 16位數(shù)字信號控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 93/124頁 |
| 文件大小： | 1878K |
| 代理商： | MC56F8014VFAE |
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General Characteristics
56F8014 Technical Data, Rev. 3
Freescale Semiconductor
Preliminary
93
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESC51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature per
JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
7. See
Section 12.1
for more details on thermal design considerations.
Table 10-3 LQFP Package Thermal Characteristics
6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Notes
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
R
θ
JA
74
°C/W
1,2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
R
θ
JMA
50
°C/W
1,3
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
R
θ
JMA
67
°C/W
1,3
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
R
θ
JMA
46
°C/W
1,3
Junction to board
R
θ
JB
23
°C/W
4
Junction to case
R
θ
JC
20
°C/W
5
Junction to package top
Natural Convection
Ψ
JT
4
°C/W
6
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC56F8155VFG | 16-bit Hybrid Controllers |
| MC56F8323 | 16-bit Hybrid Controller(16位混合控制器) |
| MC56F8345 | 16-bit Hybrid Controller(16位混合控制器) |
| MC56F8346 | 16-bit Hybrid Controller(16位混合控制器) |
| MC56F8366MFV60 | 16-bit Digital Signal Controllers |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC56F8023 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8023VLC | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC56F8025 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8025E | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Digital Signal Controller Product Brief |
| MC56F8025MLD | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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