MCR8DSMT4

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功能描述
SCR 600V 8A
RoHS
否
制造商
STMicroelectronics
最大轉折電流 IBO
480 A
額定重復關閉狀態(tài)電壓 VDRM
600 V
關閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）
5 uA
開啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS)
正向電壓下降
1.6 V
柵觸發(fā)電壓 (Vgt)
1.3 V
最大柵極峰值反向電壓
5 V
柵觸發(fā)電流 (Igt)
35 mA
保持電流（Ih 最大值）
75 mA
安裝風格
Through Hole
封裝 / 箱體
TO-220
封裝
Tube

MCR8DSMT4 技術參數(shù)

MCR705JP7CDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 224 BYTES RAM RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT MCR18FZPJ100 功能描述:RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18FZPF1001 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:665 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:523 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR908JK1CDWE MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWER MCR908JK1ECPE MCR908JK3CDWE MCR908JK3ECDWE MCR908JK3ECPE MCR908JK3EMDWE MCR908JK3MDWE MCR908JL3ECDWE MCR908JL3ECDWER MCR908JL3ECFAE MCR908JL3ECPE MCR908JL3EMDWE MCR908JL3EMPE MCR98JK3ECDWE MCRFW-B10 MCRFW-B8